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2024-04-25
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地平线宣布推出6款征程6系列芯片，已与博世达成量产合作
新浪科技讯 4月24日下午消息，今日举办的2024地平线智驾科技产品发布会上，地平线创始人、CEO余凯宣布面向低、中、高不同用户群体推出6款征程6系列芯片。
据介绍，征程6系列芯片兼顾了性能体验和量产效率，同时采用全新的更加灵活配置架构，让软件可以实现从辅助驾驶到高阶自动驾驶同一套软件架构复用。
同时，地平线还引入了完全不一样的设计方法论，超越了以往的芯片设计工艺，采用联合优化的方式使得征程6能够在整个系统性能大大提升的情况下，系统的复杂度极大的简化，进而降低客户使用成本。
据介绍，目前征程6系列芯片已经与博世、华勤技术、天准等达成首批量产合作。（文猛）
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